《AI芯片：科技探索与AGI愿景》张臣雄

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《AI芯片：科技探索与AGI愿景》张臣雄【文字版_PDF电子书_】

内容简介：

本书旨在从创新的角度探讨AI芯片的现状和未来，共分9章。第1章为概论，介绍大模型浪潮下， AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构，以及一些新兴的算法和思路。第4章全面介绍半导体芯片产业的前沿技术，包括新型晶体管、集成芯片、分子器与分子忆阻器，以及打印类脑芯片等。第5章~第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法，以及具身智能芯片。第9章展望未来的 AGI芯片，并探讨相关的发展和伦理话题。 本书可供 AI和芯片领域的研究人员，工程技术人员，科技、产业决策和管理人员，以及创投从业者参考，也可供AI、集成电路、计算机等相关专业的本科生、研究生和教学工作者，以及所有对AI芯片感兴趣的读者阅读。

作者简介：

张臣雄，毕业于上海交通大学电子工程系，在德国卡尔斯鲁厄理工学院(Karlsruhe Institute of Technology，KIT， 原卡尔斯鲁厄大学)理论电子学研究所获得工学硕士和工学博士学位。曾在德国西门子、美国Interphase 任职多年，并在一家世界500强大型高科技企业担任首席科学家，曾任上海通信技术中心CEO。 两家创业公司的创始人之一。长期致力于半导体芯片的研究与开发，参与并领导了多个重要的国际研究项目，多次获得业内奖项。有200 余项专利在多个国家获授权或在申请中，出版多部专着并发表多篇学术论文。着有《AI 芯片：前沿技术与创新未来》。

目  录：

第 1章 大模型浪潮下，AI 芯片的需求与挑战 // 1

1.1　生成式AI 开创新时代 // 2

1.2　AI 芯片：CPU、GPU、FPGA、ASIC // 4

1.2.1　CPU // 6

1.2.2　GPU // 13

1.2.3　FPGA // 21

1.2.4　ASIC // 23

1.3　边缘AI 芯片 // 34

1.4　AI 芯片的算力提升与能耗挑战 // 37

1.5　本章小结 // 40

参考文献 // 41

第 2章 实现深度学习AI 芯片的创新方法与架构 // 43

2.1　基于大模型的AI 芯片 // 46

2.1.1　 Transformer 模型与引擎 // 46

2.1.2　存内计算AI 芯片 // 53

2.1.3　基于GPU 的大模型计算 // 57

2.1.4　基于FPGA 的大模型计算 // 59

2.1.5　基于ASIC 的大模型计算 // 60

2.1.6　Transformer 模型的后继者 // 61

2.2　用创新方法实现深度学习AI 芯片 // 63

2.2.1　基于开源RISC-V 的AI 加速器 // 65

2.2.2　射频神经网络 // 69

2.2.3　光电组合AI 芯片 // 74

2.2.4　量子AI 芯片 // 78

2.2.5　矩阵乘法计算的加速 // 85

2.3　用于边缘侧训练或推理的AI 芯片 // 91

2.3.1　边缘AI 训练 // 93

2.3.2　Transformer 模型边缘部署 // 95

2.3.3　智能手机AI 芯片 // 96

2.3.4　边缘侧的4 种AI 终端设备 // 101

2.3.5　极低功耗的AI 芯片 // 103

2.4　本章小结 // 108

参考文献 // 109

第3章 AI 的未来：提升AI 算力还是提升AI 智力 // 113

3.1 深度学习算法的困境：大模型是一条不可持续发展的道路 // 114

3.1.1 收益递减法则适用于神经网络 // 114

3.1.2 资源浪费与环境破坏的问题 // 116

3.2　超越ChatGPT 的新趋势：用小模型替代大模型 // 118

3.2.1 强化学习 // 119

3.2.2 指令调整 // 119

3.2.3 合成数据 // 120

3.3　终身学习与迁移学习 // 122

3.3.1 终身学习 // 122

3.3.2 迁移学习 // 123

3.4　符号计算 // 125

3.4.1　超维计算 // 127

3.4.2　耦合振荡计算 // 138

3.4.3　神经符号计算 // 146

3.5　本章小结 // 150

参考文献 // 152

第4章 AI 芯片：汇聚半导体芯片产业前沿技术 // 155

4.1　摩尔定律仍在不断演进 // 156

4.1.1　晶体管架构从FinFET 到CFET // 156

4.1.2　晶背供电技术——打破传统规则 // 159

4.1.3　EUV 光刻机与其他竞争技术 // 162

4.2　从“集成电路”到“集成芯片” // 168

4.2.1　芯粒与异质集成 // 170

4.2.2　3D 堆叠 // 179

4.2.3 “无封装”的晶圆级单片芯片 // 184

4.3　开发使用新材料、新工艺的芯片 // 186

4.3.1　0D、1D、2D 材料 // 187

4.3.2　用于类脑芯片的固态离子器件 // 189

4.3.3　分子器件与分子忆阻器 // 192

4.3.4　打印类脑芯片 // 199

4.4　本章小结 // 201

4.4.1 工艺技术创新 // 201

4.4.2 芯片架构创新 // 202

4.4.3 新材料与制造工艺 // 203

参考文献 // 204

第5章 从AI 硬件到AI 湿件：用化学或生物方法实现AI // 206

5.1　化学计算 // 209

5.1.1　用酸碱反应实现逻辑门和神经网络 // 210

5.1.2　液态的忆阻器、MAC 计算单元及存储器 // 213

5.1.3　化学计算的总体现状与前景 // 225

5.2　生物计算 // 225

5.2.1　用活细胞实现AI // 226

5.2.2　真菌计算 // 236

5.2.3　生物计算 // 239

5.3　本章小结 // 242

参考文献 // 244

第6章 AI 在科学发现中的创新应用 // 246

6.1　科学发现的4 个传统范式与正在开启的第五范式 // 248

6.2　科学发现的过程与方法 // 252

6.2.1 科学推理的类型 // 253

6.2.2 自动化科学发现框架 // 254

6.3　直觉和灵感与诺贝尔奖和重大科学发现 // 255

6.4　AI 替代人类生成假说 // 256

6.4.1 直接生成 // 259

6.4.2 穷举搜索 // 261

6.4.3 分析排错与组合优化 // 262

6.5　用AI 实现诺贝尔奖级别的科学发现 // 263

6.5.1 AI 科学家的构建 // 263

6.5.2 AI 科学家取得诺贝尔奖级别成果面临的挑战 // 268

6.6　AI 芯片用于“AI 科学家”系统 // 270

6.7　用量子启发AI 技术发现新型超材料的案例 // 272

6.8　本章小结 // 275

参考文献 // 277

第7章 实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法 // 279

7.1　云端使用的神经形态计算与类脑芯片 // 282

7.2　基于大模型的神经形态计算架构 // 286

7.3　超导与非超导低温类脑芯片 // 290

7.3.1　超导低温类脑芯片 // 291

7.3.2　半导体与超导体混合式神经形态网络 // 294

7.3.3　非超导低温类脑芯片 // 296

7.3.4　低温AI 类脑芯片的巨大发展潜力 // 297

7.4　以树突为中心的“合成大脑” // 298

7.5　自旋波类脑芯片 // 303

7.6　本章小结 // 307

参考文献 // 310

第8章 具身智能芯片 // 312

8.1　AI 的下一个前沿：具身智能 // 313

8.1.1 具身智能的缘起 // 314

8.1.2 具身智能中的第 一人称视角 // 316

8.2　AI 感知技术与芯片 // 318

8.2.1　输入端的数据压缩 // 319

8.2.2　视觉：眼睛——摄像头与视觉传感器 // 321

8.2.3　触觉：皮肤——触摸屏、触摸板、人工皮肤及3D 生物组织打印 // 325

8.2.4　听觉：耳朵——麦克风与助听器 // 327

8.2.5　味觉：舌头——电子舌 // 329

8.2.6　嗅觉：鼻子——电子鼻 // 331

8.2.7　具身智能的增强感知 // 334

8.2.8　新的“第六感” // 335

8.3　具身智能系统与芯片 // 337

8.3.1　基于忆阻器的感存算一体化技术 // 341

8.3.2　具身智能的执行控制 // 346

8.3.3　感知、存储、计算、执行一体化 // 347

8.4　湿件具身智能 // 347

8.5　本章小结 // 349

参考文献 // 352

第9章 从AI 芯片到AGI 芯片 // 354

9.1　生成式AI 点燃AGI 之火 // 355

9.2　现阶段更智能、更接近AGI 的6 种算法与模型 // 358

9.2.1　MoE 模型 // 359

9.2.2　Q* 算法 // 363

9.2.3　测试时计算：提高泛化能力 // 366

9.2.4　具身智能与渗透式AI // 367

9.2.5　大型多模态模型 // 370

9.2.6　分布式群体智能 // 373

9.2.7 发展重点：基于强化学习的后训练与推理 // 377

9.2.8　超越大模型：神经符号计算 // 379

9.3　AGI 芯片的实现 // 381

9.3.1　技术需求 // 382

9.3.2　架构与形态 // 387

9.4　未来：AGI 和ASI——神话还是悲歌 // 392

9.5　本章小结 // 394

参考文献 // 396

附录：芯片技术发展进程中具有里程碑意义的几本书 // 397

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AI芯片 大模型

摘要：本文以《AI芯片：科技探索与AGI愿景》张臣雄为中心，对该主题所涵盖的技术脉络、思想深度与未来想象进行系统梳理与深入阐述。文章首先从整体上概括AI芯片在当代科技体系中的核心地位，以及张臣雄在书中所展现的跨越工程实践与哲学思考的独特视角。随后，正文从技术演进逻辑、AI芯片的产业价值、通向AGI的关键路径，以及人类社会与智能未来的关系四个方面展开论述，力求呈现一个既扎根现实、又面向未来的完整图景。通过多层次分析，可以看到AI芯片不仅是算力工具，更是推动智能范式变革的重要引擎，而《AI芯片：科技探索与AGI愿景》正是理解这一变革的重要文本。文章最后在总结中回扣全篇，对张臣雄的思想价值与现实意义进行归纳，强调其对科技从业者与普通读者的启发作用。

1、AI芯片技术演进

在《AI芯片：科技探索与AGI愿景》中，张臣雄首先从技术发展的历史脉络出发，系统回顾了AI芯片从通用计算到专用加速的演进过程。他指出，传统CPU在面对大规模并行计算和深度学习任务时逐渐显露瓶颈，而GPU、FPGA以及ASIC的兴起，正是对这种算力需求爆炸式增长的回应。

书中进一步强调，AI芯片的技术演进并非单纯追求性能指标的堆叠，而是一种软硬件协同优化的结果。算法结构的变化、模型规模的扩张，以及数据处理方式的革新，都不断倒逼芯片架构发生深层次调整。这种互动关系，使AI芯片成为连接理论研究与工程落地的关键枢纽。

张臣雄还特别关注了制程工艺、存储结构和能效比等底层问题。他认为，在摩尔定律逐渐放缓的背景下，AI芯片的发展需要更多依赖架构创新和系统级设计思维，这不仅是技术挑战，也是一种思维方式的转变。

通过这些论述，作者试图让读者理解，AI芯片并非孤立存在的硬件产品，而是整个智能技术生态中不断演化的核心节点，其发展轨迹本身就折射出人工智能技术的整体方向。

2、产业格局与现实价值

在产业层面，《AI芯片：科技探索与AGI愿景》对全球AI芯片竞争格局进行了清晰梳理。张臣雄指出，AI芯片已经成为国家科技竞争和产业升级的重要战略资源，其影响力远超传统意义上的半导体产品。

书中分析了不同类型企业在AI芯片产业链中的角色定位，包括互联网巨头、初创芯片公司以及传统半导体厂商。作者认为，多元主体的参与，使得AI芯片生态呈现出高度复杂但又充满活力的状态，而这种生态正是技术快速迭代的重要土壤。

同时，张臣雄并未回避现实应用中的问题与挑战。他提到，AI芯片在落地过程中常常面临成本、适配性和稳定性等多重考验，只有真正解决实际场景中的痛点，技术创新才能转化为可持续的产业价值。

通过对产业案例的分析，作者让读者看到，AI芯片不仅是实验室里的前沿成果，更是驱动智能制造、智慧城市、自动驾驶等领域持续发展的现实力量。

3、迈向AGI的关键路径

作为书名中的重要关键词，AGI愿景在《AI芯片：科技探索与AGI愿景》中占据了思想层面的核心位置。张臣雄认为，通用人工智能的实现离不开底层算力平台的持续进化，而AI芯片正是支撑这一进化的基础设施。

书中提出，当前的AI系统多依赖于大规模算力和特定任务优化，这与人类智能的泛化能力仍存在本质差异。要缩小这种差距，芯片设计需要更多考虑类脑计算、异构计算以及自适应架构等方向。

张臣雄还从系统层面探讨了芯片、算法和数据之间的协同关系。他认为，AGI并非单点突破的结果，而是多层次技术长期协同演进的产物，而AI芯片在其中承担着“能量源”和“结构骨架”的双重角色。

通过这些讨论，作者为读者勾勒出一条从当下技术现实通往AGI未来的可能路径，使抽象的愿景建立在相对清晰的技术逻辑之上。

4、智能时代的人类思考

在技术与愿景之外，《AI芯片：科技探索与AGI愿景》同样关注AI芯片发展对人类社会的深远影响。张臣雄认为，技术进步不仅改变生产方式，也在重塑人类对智能、自我和未来的理解。

书中讨论了智能技术普及后可能带来的伦理与社会问题，例如技术不平等、隐私保护以及人机关系的变化。作者强调，AI芯片作为智能系统的基础，其设计理念同样蕴含价值取向。

张臣雄提出，面向AGI的技术探索需要与人文思考同步推进。只有在尊重人类价值和社会复杂性的前提下，AI芯片与人工智能技术才能真正成为促进文明进步的力量。

这一部分内容使全书超越了单纯的技术读物范畴，引导读者在理解AI芯片的同时，反思自身在智能时代中的位置与责任。

总结：

综观全文，《AI芯片：科技探索与AGI愿景》张臣雄通过对技术演进、产业实践、未来智能形态以及人类社会影响的多维度分析，构建了一个完整而富有前瞻性的思想体系。AI芯片在书中不再只是冷冰冰的硬件，而是连接现实与未来的重要媒介。

这本书既适合技术从业者深入理解行业趋势，也为普通读者提供了理解人工智能与AGI愿景的清晰窗口。通过张臣雄的视角，我们得以看到一个正在展开的智能时代，以及AI芯片在其中不可替代的核心地位。

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