《芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争》余盛

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《芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争》余盛【文字版_PDF电子书_】

《芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争》封面图片

书名:芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争
作者:余盛
出版社:电子工业出版社
译者:
出版日期:2023-6
页数:328
ISBN:9787121457159
7.9
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内容简介:

本书全景式展现了芯片行业关键的几十年发展历程,以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础,以台积电、联华电子、三星、英特尔等关键企业的发展为线索,铺陈出整个行业的发展脉络。其中,以颇具代表性的中国经验台积电为主轴,展示了其如何从半导体产业基础相当薄弱的中国台湾,通过开创晶圆代工商业模式,不断抓住行业衰退和技术迭代的机会,进行大规模的资本开支和研发投入,逐步甩开联华电子、击败三星电子和赶超英特尔,取得全球芯片制造技术&先的地位,成长为"世界上*重要的公司”之一。如今,中美之间的贸易、科技冲突频发,其发展路径,亦是中国芯片、中国制造,甚到全球科技产业的一个缩影。本书对于中国大陆如何发展自己的芯片制造业、追赶世界半导体&先技术水平,有着非常重要的借鉴意义。

作者简介:

余盛,战略咨询专家、消费品营销专家及财经作家。1999年进入移动通信行业,2002年离开中兴通讯后,先后就职于益海嘉里、恒大集团等多家世界500强企业,担任过恒大粮油集团营销中心副总经理、山东渤海集团营销公司总经理等高管职位,现为厦门咏盛智财数字科技有限公司联合创始人,致力于人工智能在财务领域的应用。

擅长营销管理、企业管理、行业研究及战略咨询,已出版《食用油营销第1书》《金龙鱼背后的粮油帝国》《鲁花:一粒花生撬动的粮油帝国》《手机战争》《芯片战争》等财经图书。

本书也是作者在信息产业领域的第三部力作。

目  录:

第一篇

筚路蓝缕 以启山林

第一章 豆浆店谈出“芯”产业 3

效仿韩国成立“工研院” 3

300 元新台币的早餐会议 6

台湾芯片产业的火种 9

台湾“科技教父”李国鼎 11

创建新竹科学园区 13

联华电子的辉煌 15

联华电子的难题 17

第二章 56岁的创业者 19

“我们感到众神的宠爱” 19

“这是一个话很多的公司” 21

让竞争对手发抖的人 23

李国鼎“骂”人 25

张忠谋来台湾 27

新院长的新思路 29

“官”“民”“洋”合办台积电 32

“踢开它们曾爬过的梯子” 35

第三章 开创专业晶圆代工行业 38

“每个人都忐忑不安” 38

怎样才是世界级公司 40

“张大帅”的改革 42

“或许英特尔用得上你们” 43

“心情最沉重的一年” 44

吃到电脑产业红利 46

“男子汉”桑德斯认错 49

“我们会为客户赴汤蹈火” 52

第二篇 积水成渊 蛟龙生焉

第四章 台湾晶圆双雄对峙 59

联华电子转型 59

“少林寺”对阵“梁山泊” 60

“台积电有必要再造!” 62

“只差一个肩头” 65

收购德碁与世大 68

世界先进公司转型 70

“加发一个月薪水” 73

12 英寸线大洗牌 75

第五章 取得技术领先 78

看准 10 年以后的尖端技术 78

穿粉红色无尘衣的工程师 80

0.13 微米铜工艺改造了台积电 82

“虽千万人,吾往矣” 86

“把摩尔定律推进了七代” 88

台积电的“最大盟友” 90

打造开放创新平台 92

与 IBM 的共通平台对峙 94

第六章 甩开同业友商 97

“开辟大陆战场” 97

“什么时候能到大陆建厂?” 99

台积电上海建厂 102

喧嚣和舰案 103

中芯国际的两次被诉 104

退居二线 107

完善公司治理 109

绿色建筑行动 112

第三篇 老骥伏枥 志在千里

第七章 进军手机芯片市场 117

全球金融危机来袭 117

裁员风波 120

“公司需要反思” 123

董事会的疑虑 125

老帅“回锅” 126

智能手机的狂欢 129

“没有 Plan B,全部压在台积电上” 131

第八章 拿下苹果订单 135

“雷达上一个小点” 135

三星电子新掌门人上位 138

苹果找上门来 140

超越摩尔计划 143

三星电子挖人 145

“one team”战队 148

“一部手机救台湾” 150

“火龙”事件 152

第九章 再战三星电子 154

英特尔量产 3D 晶体管 154

英特尔移动市场受挫 156

16/14 纳米之争 158

技术狂人的跳槽官司 160

“他真的比较特别” 162

海思崛起 165

夜莺计划 169

“这是很了不起的一个组织” 171

第四篇 海到无边 山登绝顶

第十章 超越摩尔定律 177

解决 EUV 光源难题 177

EUV 光刻量产 180

系统级封装 183

余振华“豁出去了” 185

动了封测界的奶酪 187

“价值 10 亿美元”的商业机密 190

芯粒时代的来临 193

进军存储领域? 195

第十一章 交接班三部曲 197

从三个联席 COO 到两个联席 CEO 197

“双首长制”交棒 200

张忠谋裸退 203

张忠谋的对手与朋友 204

“病毒门”事件 206

智能制造的隐患 208

“光刻胶”事件 212

第十二章 美国制造的尴尬 214

超威 + 特许 +IBM=? 214

格罗方德改做减法 217

超威背后站着的女人 219

超威的绝地反击 221

ARM 架构的威胁 223

7 纳米之战 226

夺走英特尔的王冠 228

英特尔的技术为什么会落后 230

第五篇 遘此颠沛 处之弥泰

第十三章 世界已不安宁 237

南京建厂 237

“最大的问题是缺才” 239

饮水蛟龙 241

吃电怪兽 242

被迫断供华为 244

中芯国际的难题 248

“如同当年制造原子弹一样” 249

打造一个台积电要花多少钱 251

第十四章 全球“芯”荒 258

手机芯片供应链大考 258

“人们像在抢卫生纸一样” 260

屯门芯片大劫案 262

老将基辛格回归英特尔 265

要市场还是要工厂 267

“又有胡萝卜,又有棍子” 270

“我越看,越觉得还不够” 272

芯片价格大崩盘? 275

第十五章 世界上最重要的公司 279

3 纳米级别的较量 279

从 2 纳米到 1 纳米 282

摩尔定律的终点 285

“我们就能击败硅” 287

台湾地区经济的火车头 289

亚洲半导体的发展模式 295

不可或缺的“芯”脏 297

后记 299

附录A 晶圆代工行业大事记 302

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摘要:《芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争》以全球半导体产业的发展脉络为核心,通过纳米工艺的演进,揭示了科技竞争背后的经济、产业与国家战略。余盛以宏观视角梳理了芯片产业从早期硅基技术到先进制程的升级历程,同时深入分析了美国、亚洲与欧洲在芯片领域的博弈关系。书中不仅关注晶圆制造、光刻机、EDA软件等核心技术,还将供应链、资本布局以及人才争夺纳入讨论范围,展现出一个高度复杂且充满变数的全球产业格局。在人工智能、5G、新能源汽车和智能终端快速发展的背景下,芯片已不再只是工业产品,而是现代社会运行的重要基础。作品通过大量案例说明,纳米工艺的每一次突破都意味着产业权力的重新分配,也意味着国家竞争力的重新排序。整本书兼具技术深度与现实观察,在展现科技浪潮的同时,也让读者看到了未来产业变革中的机遇与挑战。

纳米工艺发展历程

芯片产业的发展,本质上是一场关于精密制造能力的持续升级。从微米时代进入纳米时代之后,半导体行业迎来了跨越式发展。余盛在书中详细梳理了从90纳米到3纳米工艺的演进轨迹,并指出每一次制程缩小都不仅仅是数字变化,而是材料科学、设备工程与设计架构的全面突破。晶体管密度不断提升,使芯片性能获得飞跃,同时也推动了全球信息产业的高速扩张。

在纳米工艺的发展过程中,摩尔定律始终扮演着行业灯塔的角色。过去几十年间,芯片厂商不断尝试以更低功耗、更高集成度来延续摩尔定律的生命力。然而随着制程逼近物理极限,传统硅材料面临越来越大的挑战。书中提到,先进封装、三维堆叠以及新型半导体材料,正在成为后摩尔时代的重要方向。

先进制程的推进不仅需要巨额资金,更需要全球产业协同。光刻机、蚀刻设备、化学材料以及EDA设计软件,任何一个环节出现问题,都会影响整体制造效率。余盛认为,芯片产业是一条高度依赖全球合作的产业链,但与此同时,各国又在试图通过技术封锁与产业扶持建立自己的竞争壁垒。

书中还特别强调了光刻技术的重要性。极紫外光刻机被视为先进工艺的关键设备,其研发难度远超普通工业设备。一个高端光刻系统往往包含数十万个零部件,需要多个国家共同参与生产。这种复杂性决定了芯片产业并非单一国家可以轻易完全掌控,而是全球工业体系长期积累的结果。

全球产业竞争格局

芯片行业已经成为全球科技竞争的核心领域。余盛指出,随着数字经济快速崛起,芯片不再只是电子产品的配件,而是国家战略能力的重要体现。从智能手机到云计算中心,从自动驾驶到军事装备,几乎所有高科技产业都离不开高性能芯片的支持。

美国长期在芯片设计与核心技术领域占据领先地位,特别是在CPU架构、EDA软件以及高端GPU市场中形成了强大优势。凭借技术标准与资本优势,美国企业建立起全球化生态体系,并通过专利与技术授权维持行业影响力。书中认为,这种领先不仅源于企业实力,更来自长期积累的科研体系与人才培养机制。

亚洲则在制造领域形成了极强竞争力。韩国与中国台湾地区在存储芯片和晶圆代工方面拥有全球领先地位,而中国大陆近年来也在不断加大产业投资力度。余盛提到,亚洲产业链的完整性使其成为全球电子制造中心,大量消费电子产品的需求又进一步推动了半导体产业扩张。

欧洲虽然在消费芯片领域影响力相对有限,但在设备与工业芯片方面依然保持强劲实力。尤其是在高端制造设备与汽车芯片领域,欧洲企业拥有深厚积累。书中分析认为,全球芯片产业并不是简单的单边竞争,而是形成了设计、制造、设备和应用相互依赖的复杂网络。

随着国际局势变化,芯片竞争已经逐渐演变为供应链安全竞争。越来越多国家开始重视本土化制造能力,希望降低对外部供应链的依赖。余盛认为,这种趋势将使未来全球半导体产业出现区域化布局,同时也可能提高产业成本与市场风险。

科技资本深层博弈

芯片产业之所以被称为现代工业皇冠上的明珠,一个重要原因就在于其极高的资金门槛。一座先进晶圆工厂的投资往往高达数百亿美元,并且设备更新速度极快。余盛在书中指出,资本力量已经深度嵌入半导体行业的发展轨迹,没有长期资金支持,很难在这一领域保持竞争力。

科技资本不仅影响企业扩张,也决定着产业方向。风险投资机构往往会优先布局人工智能芯片、自动驾驶芯片以及高性能计算领域,因为这些行业代表未来市场增长空间。书中提到,资本对技术趋势的判断,实际上会改变整个行业资源分配结构。

大型科技企业之间的竞争,也推动了芯片行业持续升级。互联网公司开始自研AI芯片,汽车企业则投入自动驾驶处理器研发,传统硬件企业也不断强化自己的芯片设计能力。余盛认为,这种跨行业竞争正在改变半导体产业原有格局,使芯片从幕后产业逐渐走向科技竞争前台。

与此同时,资本市场对芯片企业的估值持续攀升,也让半导体成为全球投资热点。大量资金涌入虽然促进了技术研发,但也带来了泡沫风险。一些企业在尚未形成稳定技术能力之前便获得巨额融资,导致行业竞争更加激烈。书中对此进行了理性分析,认为真正决定行业未来的仍然是核心技术积累。

在全球竞争背景下,人才成为资本之外的重要资源。先进芯片研发需要大量顶尖工程师,而高端人才往往集中在少数科技中心城市。余盛强调,未来芯片竞争不仅是企业之间的较量,更是教育体系、科研能力与创新环境之间的综合竞争。

未来技术变革趋势

随着人工智能快速发展,芯片行业正在迎来新一轮技术革命。传统通用处理器已经难以满足大规模数据运算需求,因此AI专用芯片迅速崛起。余盛认为,未来计算架构将更加多元化,不同场景会对应不同类型的处理器,从而形成更加细分的产业生态。

新能源汽车的发展同样推动了芯片需求增长。一辆智能汽车所需要的芯片数量远超传统燃油车,自动驾驶系统更需要高性能计算能力支持。书中指出,汽车产业与半导体产业的融合,将成为未来十年最重要的产业趋势之一。

量子计算与新材料技术也被视为未来芯片行业的重要突破方向。当前硅基芯片虽然仍占据主流,但在极端计算需求面前已经逐渐显露瓶颈。余盛在书中提到,碳纳米管、二维材料以及光子芯片等新技术,可能会重新定义未来计算方式。

除了技术本身,绿色制造也成为行业关注重点。先进晶圆厂耗电量巨大,芯片制造过程还需要大量超纯水资源。在全球推动碳中和的背景下,如何实现高性能与低能耗之间的平衡,将成为未来产业必须面对的重要课题。

未来的芯片产业竞争,不再只是速度与性能的竞争,更是生态系统的竞争。操作系统、软件算法、云平台以及终端设备之间的协同能力,将决定芯片技术的真正价值。余盛认为,谁能够建立完整生态体系,谁就能在未来科技浪潮中占据主动。

总结:

《芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争》不仅是一部关于半导体产业的技术著作,更是一部观察全球科技竞争格局的重要作品。余盛通过对纳米工艺、产业链布局以及国际竞争关系的深入分析,让读者看到了芯片产业背后的复杂逻辑。书中展现出的不仅是科技发展的速度,更是全球经济与国家战略之间的深层联系。

在数字化时代不断加速的背景下,芯片已经成为影响未来世界格局的重要力量。先进制程的突破、产业生态的重构以及全球资本的布局,都将深刻影响未来科技发展方向。《芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争》通过宏大的产业视角与细致的案例分析,为读者理解未来科技社会提供了重要参考。

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